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新型樹枝狀聚合物-納米材料模板金納米顆粒材料

產品分類:納米材料模板

型號規格:

產品用途:金納米顆粒材料

780

產品描述

樹枝狀聚合物被譽為“第四代新型高分子材料”,目前引起了科學界和工業界的廣泛關注。材料的新穎之處在于:高度分支的分子結構,大量的表面官能團,分子內存在空腔,單分散的分子量分布,分子具有納米尺寸。樹枝狀分子的結構特點使其具有獨特的性質:優良的溶解和分散性能,低的熔體粘度和溶液粘度,不易結晶,容易成膜,表現出無可比擬的納米特性。

樹枝狀聚合物為類球形結構,不但具有內部空腔、而且具有豐富的表面官能團,是制備納米材料的良好模板。通過選擇樹枝狀聚合物的結構或者選擇不同的端基,利用樹枝狀聚合物為模板可制備出分布均勻、尺寸穩定、從幾納米到幾十納米級別的真正納米顆粒材料。


產品性能

樹枝狀聚合物作為納米材料模板時的優良性能:

利用其空腔球形結構可以精確控制納米尺寸,制備的納米顆粒粒度均勻;

可根據納米簇尺寸的要求,選擇不同端基的樹枝狀聚合物來達到應用要求;

可靈活制備單金屬、雙金屬、金屬化合物、無機化合物等納米簇粒子,簡單易控;

樹枝狀聚合物既可作為還原劑,又可以作為分散劑,不需要額外添加分散劑,省去了去除副產物的麻煩。

基本物理性能

樹枝狀聚合物為模板制備金納米粒子

以樹枝狀聚合物為模板可制備出性能優異的納米粒子,包括單金屬納米粒子、雙金屬納米粒子等,其在納米催化劑以及光電領域具有突出的性能優勢。圖1為以樹枝狀聚合物為模板制備的金納米粒子的透射電子顯微鏡(TEM)圖和粒度分布直方圖。

1 Au3+與樹狀分子在不同摩爾比(A’ 4;B’ 8;C’ 12;D’ 16)制備金納米顆粒的透射電鏡()和粒度分布直方圖()

樹枝狀聚合物作為模板制備金納米粒子

利用樹枝狀聚合物為模板制備了一系列尺寸的樹形分子包裹的金納米顆粒,其水溶性好,可在水中穩定存在1年以上;通過控制Au3+與樹狀分子聚合物的摩爾比,可以得到粒徑可控的金納米顆粒,粒徑范圍為1.0-4.0nm,如圖2所示,在402nm處出現了強的熒光峰.在室溫下,熒光量子產率達到10%以上,故可較好的應用在指紋識別、光催化及生物熒光標記等領域。

2 Au3+與樹狀分子不同摩爾比下制備的金納米顆粒的熒光光譜圖

摩爾比:a 0;b 4;c 8;d 12;e 16。

 

適用牌號:CYD-D202CYD-D418CYD-K424CYD-K208等。









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